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自修复高分子材料用于柔性电子器件的研究进展
综述 | 更新时间:2022-08-31
    • 自修复高分子材料用于柔性电子器件的研究进展

    • Research Progress of Self-Healing Polymer Materials in Flexible Electronic Devices

    • 高分子通报   2020年33卷第11期 页码:31-37
    • 作者机构:

      材料与冶金学院,贵州大学,贵阳 550025

    • 作者简介:

      王萍银(1994-),女,在读硕士研究生,主要从事高分子功能材料的研究。E-mail:564923683@qq.com;

      * 田瑶珠(1970-),男,教授,主要从事高分子材料加工。E-mail:294120736@qq.com.

    • DOI:10.14028/j.cnki.1003-3726.2020.11.004    

      中图分类号:
    • 纸质出版日期:2020-11-20

      收稿日期:2019-08-14

      修回日期:2020-06-17

    扫 描 看 全 文

  • 王萍银, 李亮亮, 陈涛, 田瑶珠. 自修复高分子材料用于柔性电子器件的研究进展[J]. 高分子通报, 2020,33(11):31-37. DOI: 10.14028/j.cnki.1003-3726.2020.11.004.

    Ping-yin WANG, Liang-liang LI, Tao CHEN, Yao-zhu TIAN. Research Progress of Self-Healing Polymer Materials in Flexible Electronic Devices[J]. Polymer Bulletin, 2020,33(11):31-37. DOI: 10.14028/j.cnki.1003-3726.2020.11.004.

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东北大学分子科学与工程研究所
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