您当前的位置：
首页 >
文章列表页 >
颗粒填充聚合物高介电复合材料
综述 | 更新时间：2022-09-18
|

    • 颗粒填充聚合物高介电复合材料

    • Particle-filled Polymer Composites with High Dielectric Constant

    • 高分子通报   2006年19卷第12期 页码：39-45
    • 作者机构：

      1.上海交通大学化学化工学院，上海　200240；

      2.上海市电气绝缘与热老化重点实验室，上海　200240

    • 作者简介：

      黄兴溢（1979－），博士生，主要从事高分子电气绝缘材料的研究与开发。

      *E-mail：pkjiang@sjtu.edu.cn.

    • DOI：10.14028/j.cnki.1003-3726.2006.12.007    

      中图分类号：

    • 纸质出版日期：2006-12，

    扫 描 看 全 文

  • 黄兴溢, 柯清泉, 江平开, 韦平, 汪根林. 颗粒填充聚合物高介电复合材料[J]. 高分子通报, 2006,19(12):39-45. DOI： 10.14028/j.cnki.1003-3726.2006.12.007.

    Xing-yi HUANG, Qing-quan KE, Ping-kai JIANG, Ping WEI, Gen-lin WANG. Particle-filled Polymer Composites with High Dielectric Constant[J]. Polymer Bulletin, 2006,19(12):39-45. DOI： 10.14028/j.cnki.1003-3726.2006.12.007.

  •  
  •  
更多指标>

0

浏览量

11

下载量

8

CSCD

文章被引用时，请邮件提醒。
提交
工具集
下载
参考文献导出
分享
收藏
添加至我的专辑

相关文章

聚合物基金属复合材料研究进展
掺杂磁性填料的聚合物基电磁屏蔽材料研究进展
柔性复合吸波材料研究进展
几种橡胶和弹性体的冷冻超薄切片技术研究
笼型倍半硅氧烷的制备及其在阻燃聚合物中的应用概述

相关作者

暂无数据

相关机构

上海交通大学复合材料研究所
青岛大学化工系
青岛大学化学系
聊城大学材料科学与工程学院
北京信息科技大学北京市传感器重点实验室
0