耐高温聚酰亚胺材料研究进展

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耐高温聚酰亚胺材料研究进展

专论 | 更新时间：2022-09-18

- 耐高温聚酰亚胺材料研究进展
- Advances in High Temperature Polyimide Materials
- 高分子通报 2011年24卷第10期页码：70-78
- 作者机构：
  
  中国科学院化学研究所高技术材料实验室，北京　100190
- 作者简介：
  
  *E-mail：shiyang@iccas.ac.cn.
- 基金信息：
  
  国家自然科学基金资助项目(50373047;50673096;51073168;50803068;50903087;50873104;51011120100;50610305028;50403025)
- DOI：10.14028/j.cnki.1003-3726.2011.10.012
  中图分类号：
- 纸质出版日期：2011-10，
  
  收稿日期：2011-08-26，
  
  修回日期：2011-08-29，
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杨士勇, 范琳, 冀棉, 胡爱军, 杨海霞, 刘金刚, 何民辉. 耐高温聚酰亚胺材料研究进展[J]. 高分子通报, 2011,24(10):70-78.

Shi-yong YANG, Lin FAN, Mian JI, Ai-jun HU, Hai-xia YANG, Jin-gang LIU, Min-hui HE. Advances in High Temperature Polyimide Materials[J]. Polymer Bulletin, 2011,24(10):70-78.
杨士勇, 范琳, 冀棉, 胡爱军, 杨海霞, 刘金刚, 何民辉. 耐高温聚酰亚胺材料研究进展[J]. 高分子通报, 2011,24(10):70-78. DOI： 10.14028/j.cnki.1003-3726.2011.10.012.

Shi-yong YANG, Lin FAN, Mian JI, Ai-jun HU, Hai-xia YANG, Jin-gang LIU, Min-hui HE. Advances in High Temperature Polyimide Materials[J]. Polymer Bulletin, 2011,24(10):70-78. DOI： 10.14028/j.cnki.1003-3726.2011.10.012.

聚酰亚胺树脂具有出众的耐高温、耐低温性能，以及优异的力学、电绝缘、介电性能，在航天、航空、空间等高新技术领域具有重要的应用价值。本文主要介绍中国科学院化学研究所近年来在聚酰亚胺树脂领域的研究进展。

Advanced polyimide materials have been extensively used in aerospace

aviation and microelectronic industries due to their outstanding thermal and cryogenic resistance

high mechanical and electrical insulating properties

and low dielectric constant and dissipation factor

etc. A review will be given in the progress of the high temperature polyimide materials developed in this Laboratory.

聚酰亚胺耐高温力学性能介电性能

PolyimideThermal resistanceMechanical propertiesDielectrical Constant

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