3D 打印聚酰亚胺研究进展

郭玉雄; 秦世煜; 姜宇; 贾鑫; 王晓龙

doi:10.14028/j.cnki.1003-3726.2022.08.002

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3D 打印聚酰亚胺研究进展

综述 | 更新时间：2022-09-09

- 3D 打印聚酰亚胺研究进展
- Research Progress of 3D Printing Polyimides
- 高分子通报 2022年35卷第8期页码：12-20
- 作者机构：
  
  1.中国科学院兰州化学物理研究所固体润滑国家重点实验室,兰州 730000
  2.石河子大学化学化工学院,石河子 832003
  3.烟台先进材料与绿色制造山东省实验室,烟台 264006
- 作者简介：
  
  郭玉雄(1991-),男,硕士,助理研究员,主要从事3D打印高性能聚合物研究;
  *王晓龙(1976-),男,博士,研究员,主要从事3D打印新材料与功能器件研究。E-mail: wangxl@licp.cas.cn.
- 基金信息：
  
  国家自然科学基金项目(51775538;51935012);中国科学院“西部之光”交叉创新团队项目;兰州市卫生健康科技发展项目(2019-034)
- DOI：10.14028/j.cnki.1003-3726.2022.08.002
  中图分类号：
- 纸质出版日期：2022-08-20，
  
  收稿日期：2021-05-18，
  
  修回日期：2021-10-21，
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郭玉雄, 秦世煜, 姜宇, 贾鑫, 王晓龙. 3D 打印聚酰亚胺研究进展[J]. 高分子通报, 2022,35(8):12-20.

Yu-xiong GUO, Shi-yu QIN, Yu JIANG, Xin JIA, Xiao-long WANG. Research Progress of 3D Printing Polyimides[J]. Polymer Bulletin, 2022,35(8):12-20.
郭玉雄, 秦世煜, 姜宇, 贾鑫, 王晓龙. 3D 打印聚酰亚胺研究进展[J]. 高分子通报, 2022,35(8):12-20. DOI： 10.14028/j.cnki.1003-3726.2022.08.002.

Yu-xiong GUO, Shi-yu QIN, Yu JIANG, Xin JIA, Xiao-long WANG. Research Progress of 3D Printing Polyimides[J]. Polymer Bulletin, 2022,35(8):12-20. DOI： 10.14028/j.cnki.1003-3726.2022.08.002.

摘要

聚酰亚胺(PI)是一种综合性能优异的特种工程塑料

已经被广泛应用于航天航空、汽车制造、微电子等重要技术领域;因其难溶难熔特性

PI加工成形尤其是复杂结构件的制造严重受限。然而

3D打印技术(也称“增材制造”)是一种以数字模型文件为基础

通过逐层打印的方式来构造复杂物体的技术

具有控形控性的特点

为PI智能制造的发展和应用提供新的技术路径。因此

本文就近年来国内外针对PI的3D打印研究现状

综述PI材料3D打印制造的研究进展和发展趋势

重点介绍了熔融成型3D打印热塑性PI和热固性PI、光固化3D打印PI及直写挤出3D打印PI的研究进展。

Abstract

Polyimide (PI) has been known as one of the special engineering plastics with outstanding comprehensive properties

and widely used in important technical fields such as aerospace

automobile manufacturing

microelectronics

etc

which however

due to the insolubility and infusibility

has serious issue in processing and molding

especially in the manufacturing of objects with high structure complexity. However

the emergence of "structure and performance control" 3D printing technology (also known as "additive manufacturing") uses digital model files as the basis to construct complex objects by layer-by-layer printing

which provides a new technological path for the development and application of smart manufacturing PI. In this paper

the research progress and development trend of 3D printing of PI are reviewed. The research progress of 3D printing thermoplastic PI and thermosetting PI based on melt molding

3D printing photosensitive PI based on stereolithography and 3D printing PI based on extrusion is especially highlighted.

关键词

聚酰亚胺3D打印热塑性热固性光固化

Keywords

Polyimide3D printingThermoplasticThermosettingPhotocuring

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