低介电常数聚酰亚胺研究进展:结构与性能的关系

李明慧; 代梦露; 刘凤萍; 侯加仁; 黄港; 郭颖杰; 石曼玲; 冯元皓; 杨卓艺; 赵乐遥; 孙晶; 房强

doi:10.14028/j.cnki.1003-3726.2023.08.011

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低介电常数聚酰亚胺研究进展:结构与性能的关系

聚酰亚胺专辑|综述 | 更新时间：2023-06-26

- 低介电常数聚酰亚胺研究进展:结构与性能的关系
- Research Progress of Low Dielectric Constant Polyimides: the Relationship between Structure and Dielectric Properties
- 高分子通报 2023年36卷第8期页码：1042-1075
- 作者机构：
  
  中国科学院上海有机化学研究所，　上海　200032
- 作者简介：
  
  李明慧，女，博士研究生。E-mail: limh@sioc.ac.cn
  * 孙晶，女，研究员。E-mail: sunjing@sioc.ac.cn;房强，男，研究员。E-mail: qiangfang@sioc.ac.cn
- 基金信息：
  
  国家自然科学基金(22175195;22075311;21975278)
- DOI：10.14028/j.cnki.1003-3726.2023.08.011
  中图分类号：
- 纸质出版日期：2023-08-20，
  
  收稿日期：2022-11-30，
  
  修回日期：2023-01-29，
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李明慧, 代梦露, 刘凤萍, 侯加仁, 黄港, 郭颖杰, 石曼玲, 冯元皓, 杨卓艺, 赵乐遥, 孙晶, 房强. 低介电常数聚酰亚胺研究进展:结构与性能的关系[J]. 高分子通报, 2023,36(8):1042-1075.

LI Ming-hui, DAI Meng-lu, LIU Feng-ping, HOU Jia-ren, HUANG Gang, GUO Ying-jie, SHI Man-ling, FENG Yuan-hao, YANG Zhuo-yi, ZHAO Le-yao, SUN Jing, FANG Qiang. Research Progress of Low Dielectric Constant Polyimides: the Relationship between Structure and Dielectric Properties[J]. Polymer Bulletin, 2023,36(8):1042-1075.
李明慧, 代梦露, 刘凤萍, 侯加仁, 黄港, 郭颖杰, 石曼玲, 冯元皓, 杨卓艺, 赵乐遥, 孙晶, 房强. 低介电常数聚酰亚胺研究进展:结构与性能的关系[J]. 高分子通报, 2023,36(8):1042-1075. DOI： 10.14028/j.cnki.1003-3726.2023.08.011.

LI Ming-hui, DAI Meng-lu, LIU Feng-ping, HOU Jia-ren, HUANG Gang, GUO Ying-jie, SHI Man-ling, FENG Yuan-hao, YANG Zhuo-yi, ZHAO Le-yao, SUN Jing, FANG Qiang. Research Progress of Low Dielectric Constant Polyimides: the Relationship between Structure and Dielectric Properties[J]. Polymer Bulletin, 2023,36(8):1042-1075. DOI： 10.14028/j.cnki.1003-3726.2023.08.011.

摘要

聚酰亚胺是目前最常用的工程塑料之一

它具有优异的热稳定性和机械性能

同时也具有较低的介电常数和介电损耗

在微电子领域也有广泛应用。5G通讯技术的发展对具有更低介电常数的聚酰亚胺材料提出了需求。在本文中

我们综述了近年来低介电聚酰亚胺材料的发展

并对聚酰亚胺结构与其介电性能的关系进行了讨论

以期对今后低介电聚酰亚胺材料的制备提供指导意义。

Abstract

Polyimide (PI) is one of the most important engineering plastics. It possesses excellent thermal stabilities and mechanical properties

as well as low dielectric constant and dielectric loss

which make it widely used in the field of microelectronics. With the development of 5G communication technology

polyimide materials with lower dielectric constant are required. In this paper

we review the development of low dielectric polyimide materials in recent years

and discuss the relationship between the structures of polyimide and the dielectric properties

expecting to provide guidance for the preparation of low dielectric polyimide materials in the future.

关键词

聚酰亚胺低介电常数高频通信

Keywords

PolyimideLow dielectric constantHigh frequency communication technology

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