线性酚醛树脂在集成电路领域的应用与研究进展

陈炯材; 蔡铭威; 吴嘉豪; 王知; 张诗洋; 闵永刚

doi:10.14028/j.cnki.1003-3726.2023.09.006

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线性酚醛树脂在集成电路领域的应用与研究进展

综述 | 更新时间：2023-07-26

- 线性酚醛树脂在集成电路领域的应用与研究进展
- Application and Research Progress of Solid Linear Phenolic Resin in the Field of Integrated Circuits
- 高分子通报 2023年36卷第9期页码：1174-1181
- 作者机构：
  
  广东工业大学材料与能源学院，广州　510006
- 作者简介：
  
  陈炯材(1998-)，男，硕士研究生，研究方向为光敏聚酰亚胺光刻胶。E-mail:1264045022@qq.com
  * 张诗洋(1991-)，博士后，研究方向为高性能聚酰亚胺的合成和应用。E-mail:syz131139@163.com;
  闵永刚(1963-)，教授，研究方向为高性能聚合物材料合成和应用、半导体材料等。E-mail: ygmin@gdut.edu.cn
- 基金信息：
  
  国家自然科学基金联合基金项目重点支持项目(U20A20340);国家重点研发计划(2020YFB0408100);广东引进创新创业团队计划(2016ZT06C412);佛山市科技创新团队项目(1920001000108);广州市红棉计划(HMJH-2020-0012)
- DOI：10.14028/j.cnki.1003-3726.2023.09.006
  中图分类号：
- 纸质出版日期：2023-09-20，
  
  收稿日期：2023-02-16，
  
  修回日期：2023-03-06，
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陈炯材, 蔡铭威, 吴嘉豪, 王知, 张诗洋, 闵永刚. 线性酚醛树脂在集成电路领域的应用与研究进展[J]. 高分子通报, 2023,36(9):1174-1181.

CHEN Jiong-cai, CAI Ming-wei, WU Jia-hao, WANG Zhi, ZHANG Shi-yang, MIN Yong-gang. Application and Research Progress of Solid Linear Phenolic Resin in the Field of Integrated Circuits[J]. Polymer Bulletin, 2023,36(9):1174-1181.
陈炯材, 蔡铭威, 吴嘉豪, 王知, 张诗洋, 闵永刚. 线性酚醛树脂在集成电路领域的应用与研究进展[J]. 高分子通报, 2023,36(9):1174-1181. DOI： 10.14028/j.cnki.1003-3726.2023.09.006.

CHEN Jiong-cai, CAI Ming-wei, WU Jia-hao, WANG Zhi, ZHANG Shi-yang, MIN Yong-gang. Application and Research Progress of Solid Linear Phenolic Resin in the Field of Integrated Circuits[J]. Polymer Bulletin, 2023,36(9):1174-1181. DOI： 10.14028/j.cnki.1003-3726.2023.09.006.

摘要

在集成电路领域中，线性酚醛树脂作为基础树脂，是关键的功能材料。然而，传统的酚醛树脂存在稳定性差、感光速度慢、透明度、分辨率和机械强度低等问题，增加了应用成本和技术难度，降低了酚醛树脂在集成电路领域的经济效益。因此，需要对传统线性酚醛树脂进行改性以更好地应用于集成电路领域。本文综述了近年来线性酚醛树脂在芯片光刻胶、电子封装及覆铜板应用的研究现状，总结了目前改性线性酚醛树脂的主要方法，并展望了线性酚醛树脂的发展趋势，为未来高性能集成电路应用材料的研发提供参考。

Abstract

Linear phenolic resin is the key functional material as the base resin due to excellent heat tolerance

reliability and electrical insulation in the field of integrated circuits. However

traditional phenolic resin has some problems such as poor stability

slow photosensitive speed

low transparency

resolution and mechanical strength

which increase the application cost and technical difficulty

and reduce the economic benefits of phenolic resin in the field of integrated circuits. Therefore

the traditional linear phenolic needs to be modified to resin for better application in the field of integrated circuits. In this review

the recent research status of linear phenolic resin in chip photoresist

electronic packaging and copper-coated plate was reviewed

the main methods of modifying linear phenolic resin were summarized and the development trend of linear phenolic resin was prospected

providing a reference for the research and development of high-performance integrated circuit application materials in the future.

关键词

线性酚醛树脂芯片光刻胶电子封装覆铜板

Keywords

Linear phenolic resinChip photoresistElectronic packagingCopper-coated plate

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