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LSI用环氧塑封料研制与中试
高分子与工业 | 更新时间：2022-09-18
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    • LSI用环氧塑封料研制与中试

    • Research and Medium Scale Production of Epoxy Moulding Compound for LSI

    • 高分子通报   1996年9卷第3期 页码：189-191
    • 作者机构：

      中国科学院化学研究所，北京，100080

    • 作者简介：

      [ "孙忠贤 中国科学院化学研究所研究员。1964年毕业于长春化学学院高分子化学专业。多年来主要从事环氧塑封料的研究，是国家“七五”“八五”科技攻关塑封料项目负责人，研制成功了用于塑封晶体管、集成电路、大规模集成电路的塑封料，目前从事超大规模集成电路用环氧塑封料的研究。" ]

    • DOI：10.14028/j.cnki.1003-3726.1996.03.010    

      中图分类号：

    • 纸质出版日期：1996-09，

    扫 描 看 全 文

  • 孙忠贤, 李刚, 吴怡盛, 黄英, 刘新. LSI用环氧塑封料研制与中试[J]. 高分子通报, 1996,9(3):189-191. DOI： 10.14028/j.cnki.1003-3726.1996.03.010.

    Zongxian Sun, Gang Li, Yisheng Wu, Ying Huang, Xin Liu. Research and Medium Scale Production of Epoxy Moulding Compound for LSI[J]. Polymer Bulletin, 1996,9(3):189-191. DOI： 10.14028/j.cnki.1003-3726.1996.03.010.

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