环氧树脂体系固化反应及其复合材料介电性能

陈平; 陈辉; 蹇锡高; 高巨龙; 张岩

doi:10.14028/j.cnki.1003-3726.2003.04.001

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环氧树脂体系固化反应及其复合材料介电性能

专论 | 更新时间：2022-09-18

- 环氧树脂体系固化反应及其复合材料介电性能
- Study on Curing Reaction of Epoxy Resins and Dielectric Property of their Composites
- 高分子通报 2003年16卷第4期页码：1-9
- 作者机构：
  
  1.大连理工大学高分子材料系，大连　116012
  2.国家树脂基复合材料工程技术研究中心，哈尔滨　150036
- 作者简介：
  
  陈平，教授、博士生导师。先后主持完成国家科技攻关、军工配套和省部级科技基金项目10余项。获国家发明奖1项，省部级科技奖多项。发表学术论文60余篇。主要从事高性能高分子材料、聚合物基复合材料方面的研究工作。
- 基金信息：
  
  国家“九五”重点科技攻关(98-A28-01-17);国家“863”(863-410-7-5);大连市优秀青年基金项目
- DOI：10.14028/j.cnki.1003-3726.2003.04.001
  中图分类号：
- 纸质出版日期：2003-08，
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陈平, 陈辉, 蹇锡高, 高巨龙, 张岩. 环氧树脂体系固化反应及其复合材料介电性能[J]. 高分子通报, 2003,16(4):1-9.

Ping CHEN, Hui CHENG, Xi-gao JIAN, Ju-long GAO, Yan ZHANG. Study on Curing Reaction of Epoxy Resins and Dielectric Property of their Composites[J]. Polymer Bulletin, 2003,16(4):1-9.
陈平, 陈辉, 蹇锡高, 高巨龙, 张岩. 环氧树脂体系固化反应及其复合材料介电性能[J]. 高分子通报, 2003,16(4):1-9. DOI： 10.14028/j.cnki.1003-3726.2003.04.001.

Ping CHEN, Hui CHENG, Xi-gao JIAN, Ju-long GAO, Yan ZHANG. Study on Curing Reaction of Epoxy Resins and Dielectric Property of their Composites[J]. Polymer Bulletin, 2003,16(4):1-9. DOI： 10.14028/j.cnki.1003-3726.2003.04.001.

摘要

环氧树脂是一类综合性能优异的热固性高分子材料

作为胶粘剂、复合材料用树脂基体、涂料等形式广泛应用于电子电气、机械制造、化工防腐、航空航天等众多领域中

成为各工业领域中不可缺少的基础材料。本文综述了本研究室在咪唑/环氧树脂体系

稀土有机化合物、叔胺羧酸复盐/酸酐/环氧树脂体系

氰酸酯/环氧树脂体系

硼胺络合物/环氧树脂体系的固化反应机理、固化反应动力学及其固化物结构与性能关系

纤维含量、排列方向、偶联剂种类等对玻璃纤维增强环氧树脂基复合材料及其界面介电性能的影响等6个方面的研究进展。

Abstract

Epoxy resin and the glass fiber reinforced epoxy matrix composite with unique properties have been widely used in many filed. In this review article

the progress of curing mechanism

curing kinetic

and relation between the cured product structure and the properties of several latent epoxy cured system; Influence of content

orientation of fiber

and coupling agents on the dielectric properties of glass fiber reinforced epoxy matrix composite and interlayer studies was summarized. The highlights of the article are as follows: Curing mechanism

kinetic

reactivities of epoxy resins cured with 2-ethy-l4-methylimidazole; curing and the properties of cured compound for rare-earth organometallic compound ([Mt (acac)

MrAn] )

carboxylic acid double salt of tertiary amine (R

N·HA) /Anhydride/epoxy resin system; co-curing

product structure

and relation between structure and property of epoxy and cyanate resin system; Curing mechanism and kinetics of boron-amine complex curable epoxy resin

influence of content and orientation of fiber electrical property of glass fiber reinforced epoxy matrix undirection composite

influence of coupling agents on dielectric property of glass fiberreinforced epoxy resin matrix composite and interlayer.

关键词

环氧树脂咪唑酸酐硼胺络合物氰酸酯树脂基复合材料

Keywords

Epoxy Resins2-ethy-l4-methylimidazoleAnhydrideBoron-amine complexCyanateResin matrix composite

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