热感应型形状记忆高分子材料

郑一泉; 任少平; 凌有道; 吕满庚

doi:10.14028/j.cnki.1003-3726.2006.04.012

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热感应型形状记忆高分子材料

知识介绍 | 更新时间：2022-09-18

- 热感应型形状记忆高分子材料
- Thermostimulative Shape Memory Polymer
- 高分子通报 2006年19卷第4期页码：70-75,92
- 作者机构：
  
  1.广东省电子有机聚合物重点实验室，广州　510650；
  2.中国科学院广州化学研究所，广州　510650；
  3.中国科学院研究生院，北京　100039
- 作者简介：
  
  郑一泉，男，博士研究生，主要从事热固性液晶高分子的合成与性能研究。
  *E-mail：mglu@mail.gic.ac.cn
- 基金信息：
  
  国家自然科学基金(20444001)
- DOI：10.14028/j.cnki.1003-3726.2006.04.012
  中图分类号：
- 纸质出版日期：2006-04，
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郑一泉, 任少平, 凌有道, 吕满庚. 热感应型形状记忆高分子材料[J]. 高分子通报, 2006,19(4):70-75,92.

Yi-quan ZHENG, Shao-ping REN, You-dao LING, Man-geng LÜ. Thermostimulative Shape Memory Polymer[J]. Polymer Bulletin, 2006,19(4):70-75,92.
郑一泉, 任少平, 凌有道, 吕满庚. 热感应型形状记忆高分子材料[J]. 高分子通报, 2006,19(4):70-75,92. DOI： 10.14028/j.cnki.1003-3726.2006.04.012.

Yi-quan ZHENG, Shao-ping REN, You-dao LING, Man-geng LÜ. Thermostimulative Shape Memory Polymer[J]. Polymer Bulletin, 2006,19(4):70-75,92. DOI： 10.14028/j.cnki.1003-3726.2006.04.012.

摘要

热感性型形状记忆高分子材料（thermostimulative shape memory polymer，TSMP）不仅具有形变量大、赋形容易，形状回复温度便于调节、加工方便等特点，而且种类丰富。按其固定相结构的不同，可分为热塑性TSMP 和热固性TSMP。本文从表征方法、记忆机理等方面简述了热感应型形状记忆高分子材料最新的发展，其中重点阐述了近期热感应型形状记忆可降解高分子的形状记忆原理及其应用。

Abstract

Thermostimulative Shape Memory Polymer Materials have the advantages of large deformation

light mass

rich variety

good processability

convenient to deform and easy regulate shape memory temperature.This article reviews the progress of TSMP based on the characterization and mechanics of shape memory and highlights mechanism and application of the biodegradable shape memory polymer.

关键词

功能高分子材料热感应形状记忆材料

Keywords

Functional materialsThermostimulativeShape memory polymer

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