苯乙炔基封端聚酰亚胺材料研究进展

陈建升; 左红军; 杨海霞; 陶志强; 范琳; 杨士勇

doi:10.14028/j.cnki.1003-3726.2006.10.006

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苯乙炔基封端聚酰亚胺材料研究进展

综述 | 更新时间：2022-09-18

- 苯乙炔基封端聚酰亚胺材料研究进展
- Recent Advances in the Development of Phenylethynyl Terminated Polyimides
- 高分子通报 2006年19卷第10期页码：36-42,102
- 作者机构：
  
  中国科学院化学研究所高技术材料研究室，北京　100080
- 作者简介：
  
  陈建升（1978-）中科院化学所，博士，主要从事耐高温聚合物材料的研究，E-mail：cjs@iccas.ac.cn．
- 基金信息：
  
  国家杰出青年基金(59925310)
- DOI：10.14028/j.cnki.1003-3726.2006.10.006
  中图分类号：
- 纸质出版日期：2006-10，
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陈建升, 左红军, 杨海霞, 陶志强, 范琳, 杨士勇. 苯乙炔基封端聚酰亚胺材料研究进展[J]. 高分子通报, 2006,19(10):36-42,102.

Jian-sheng CHEN, Hong-jun ZUO, Hai-xia YANG, Zhi-qiang TAO, Lin FAN, Shi-yong YANG. Recent Advances in the Development of Phenylethynyl Terminated Polyimides[J]. Polymer Bulletin, 2006,19(10):36-42,102.
陈建升, 左红军, 杨海霞, 陶志强, 范琳, 杨士勇. 苯乙炔基封端聚酰亚胺材料研究进展[J]. 高分子通报, 2006,19(10):36-42,102. DOI： 10.14028/j.cnki.1003-3726.2006.10.006.

Jian-sheng CHEN, Hong-jun ZUO, Hai-xia YANG, Zhi-qiang TAO, Lin FAN, Shi-yong YANG. Recent Advances in the Development of Phenylethynyl Terminated Polyimides[J]. Polymer Bulletin, 2006,19(10):36-42,102. DOI： 10.14028/j.cnki.1003-3726.2006.10.006.

摘要

在过去二十年中

芳香族聚酰亚胺材料得到越来越广泛的应用

其中苯乙炔基封端的聚酰亚胺材料因其优异的性能成为目前耐高温聚合物材料研究的热点。本文综述了苯乙炔基封端聚酰亚胺材料的研究现状与发展趋势

着重对材料的化学结构设计与制备方法、以及化学结构与性能之间的关系进行介绍。

Abstract

Aromatic polyimides are widely used during the last twenty years

especially phenylethynyl terminated polyimide because of their excellent properties.Recent advances in the development of phenylethynyl terminated polyimides are presented.In addition

relationship of chemical structure

synthesis and properties were are also analyzed.

关键词

苯乙炔基封端聚酰亚胺结构与性能热性能

Keywords

Phenylethynyl terminated polyimideStructure and propertiesThermal properties

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