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低迁移导热硅凝胶的制备与性能研究
研究论文 | 更新时间:2023-01-16
    • 低迁移导热硅凝胶的制备与性能研究

    • Preparation and Properties of Low Migration Thermal Conductive Silicone Gel

    • 高分子通报   2023年36卷第3期 页码:329-337
    • 作者机构:

      先进弹性体材料研究中心 北京化工大学材料学院,北京 100029

    • 作者简介:

      *卢咏来, E-mail: luyonglai@mail.buct.edu.cn

    • DOI:10.14028/j.cnki.1003-3726.2023.03.006    

      中图分类号:
    • 纸质出版日期:2023-03-20,

      收稿日期:2022-05-01,

      修回日期:2022-05-20,

    扫 描 看 全 文

  • 杨丹, 王智健, 叶能, 李京超, 卢咏来. 低迁移导热硅凝胶的制备与性能研究[J]. 高分子通报, 2023,36(3):329-337. DOI: 10.14028/j.cnki.1003-3726.2023.03.006.

    YANG Dan, WANG Zhi-jian, YE Neng, LI Jing-chao, LU Yong-lai. Preparation and Properties of Low Migration Thermal Conductive Silicone Gel[J]. Polymer Bulletin, 2023,36(3):329-337. DOI: 10.14028/j.cnki.1003-3726.2023.03.006.

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